Научно-исследовательский сайт Вячеслава Горчилина
Восьмиштырьковый D-типа флип-флоп; по положительному фронту триггер; 3-государственный
PhilipsСкачать документацию на 74ALVC574pdf

Применение этого электронного компонента в различных схемах
  • General description | 74ALVC574 — 74LVC574ABQ -40 °C to +125 °C. DHVQFN20 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body 2.5 ´ 4.5 ´ 0.85 mm.
  • Скачать 74alvc574_1.pdf - Интегральные микросхемы 74HCxx alv... — Тем временем, ученые из США продолжают усовершенствовать глазной имплантат, передающий картинку в мозг. глазной имплантатЧип монтируется на задней части глазного яблока.
  • 74ALVC573D,112 Информация о продукте | WWW. ariat.hk — Найти 74ALVC573D,112 Electronic Distributor, Купить 74ALVC573D,112 Nexperia Компоненты онлайн, посмотреть 74ALVC573D,112 подробно, таблицы и цены, RFQ 74ALVC573D,112 онлайн.
  • Серия 74ALVC574 (NXP) — Описание серии логических ИС 74ALVC574 производства NXP, документация, отличительные особенности, сравнение вариантов заказа.
  • PART | SN74ACT373PWR SN74ACT574PWR — Assembled in TI-Malaysia and TI-Taiwan using TSSOP package. Devices will remain in their. current assembly facility and material differences are shown in the following table: Change From
  • Low-voltage logic (LVC) designer's guide | TI: No. 1 in Low-Voltage Logic — In order to minimize risks associated with the customer’s applications, adequate design and operating safeguards should be provided by the customer to minimize inherent or procedural hazards. TI assumes no liability for applications assistance, customer product design, software performance, or...
  • 2168.STD.logic.indd | LVX LVQ LVT LCX LX1G LVC ALVC VCX — Bulk qty 2,000 pcs 1,000 pcs 1,000 pcs 750 pcs. © STMicroelectronics - February 2005 - Printed in Italy - All rights reserved. The STMicroelectronics corporate logo is a registered trademark of the STMicroelectronics group of companies.
  • General description | 74ALVC574 — 74ALVC574BQ −40 °C to +85 °C.
  • Index — In+. In- in-. Output. Vee Vee. Push pull ᵋᠺ.
  • SUBJECT: ON Semiconductor Final Product/Process Change... — This additional 0.8-mil in diameter will be done in anticipation of fine-pitch devices that will be entering production. All SOIC and TSSOP Logic device types, which are currently using the 0.98-mil Au wire, will be affected by this change which will be implemented in several phases. Phase I - On Semiconductor...